金箔包装集团参加2025WEPACK世界包装工业博览会暨中国包装联合会十届一次代表大会

4月7-8日，金箔包装集团公司董事长唐卫军、副总裁李祥和技术中心主任金超，赴上海参加2025WEPACK世界包装工业博览会暨中国包装联合会十届一次代表大会。

此次博览会以“轻量化引领可持续发展”为主题，通过三大维度重构行业认知：在材料创新端，生物基降解薄膜技术引发关注；在智能制造端，AI驱动的无人化产线解决方案惊艳亮相；在绿色科技端，碳足迹追溯系统开辟包装环保新纪元。金箔包装团队特别聚焦“智能工厂4.0解决方案”展区，与国内外包装行业的专家展开技术交流，为公司正在推进的新智慧工厂建设获取技术资讯与指导。

4月7-8日，金箔包装集团公司董事长唐卫军、副总裁李祥和技术中心主任金超，赴上海参加2025WEPACK世界包装工业博览会暨中国包装联合会十届一次代表大会。

此次博览会以“轻量化引领可持续发展”为主题，通过三大维度重构行业认知：在材料创新端，生物基降解薄膜技术引发关注；在智能制造端，AI驱动的无人化产线解决方案惊艳亮相；在绿色科技端，碳足迹追溯系统开辟包装环保新纪元。金箔包装团队特别聚焦“智能工厂4.0解决方案”展区，与国内外包装行业的专家展开技术交流，为公司正在推进的新智慧工厂建设获取技术资讯与指导。