金箔包装携手多地材料企业开展技术交流活动

近期，为切实推动2024年度“三新”项目落地实施，精准回应中烟 2025年度多元需求，金箔包装集团公司技术研究院院长李祥亲自带队，积极与多家非烟特规材料企业展开技术交流，全力探寻合作新机遇。

此次技术交流聚焦于超声波焊接、异形窗孔、等离子打孔等前沿技术领域。金箔包装集团的技术团队深入一线，通过实地勘察、实际操作分析等方式，全面深入地了解尖端技术在烟用材料中的创新应用。团队以接装纸、内衬纸、框架纸作为技术革新的关键切入点，从结构功能优化、材料性能提升等多个维度精准施策，借助新技术为新产品赋能。在交流过程中，双方就现有技术原理、应用场景等方面展开了全方位、深层次的探讨，尤其在跨界合作领域达成了高度共识。双方计划将多项前瞻性技术引入烟包生产体系，并逐步拓展至食品、药品等包装领域，致力于构建技术协同创新的新平台。

通过此次交流活动，金箔包装集团公司在技术创新模式上成功实现了从 “单点突破” 到 “多维协同” 的转变。未来，公司将以 “三新” 项目为重要支撑点，通过技术融合，推动包装领域的持续迭代升级，拓展行业发展赛道，进一步提升自身的综合竞争力。