金箔包装集团参加“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”

备受瞩目的第36届“CHINAPLAS 2024 国际橡塑展”于4月23-26日在国家会展中心（上海）盛装绽放。金箔包装集团技术研究院院长李祥、智能装备研究院长（鑫达设备公司总经理）胡键带领部分技术骨干，参加此次展会。

此次展会由中国轻工业联合会、中国塑料加工工业协会、中国塑料印刷技术协会、欧洲塑料和橡胶工业机械制造商协会与杜塞尔多夫展览（上海）有限公司联合主办，规模空前。展会面积38万平方米，超过3800台机械展品、1500多家原材料供应商、200件全球/亚洲首发技术项目，将展会的科技含量拉满。展会以‘启新程·塑未来·创新共赢’为主题，同期举办的高质量活动—全球橡塑行业发展趋势及科技高峰论坛，聚焦人工智能、物联互通、光伏风电、绿氢储能、新能源汽车、锂电技术等产业热点，来自多个国家及地区的业界代表与业内人士，共同探索“全球橡塑业展望：趋势、机遇和挑战”、“数字化赋能产业转型与可持续发展”、“创新科技应用：绿色能源”、“创新科技应用：电动汽车”四大趋势话题。展会上，金箔包装集团公司重点参观了化工原材料、智能设备等亮点特色专区，与业界专家在新技术、新材料、新产品以及设备未来趋势等领域进行深度交流探讨。

当下，新质生产力成为了市场的“C位”热词，新兴领域蓬勃发展，创新成果不断涌现，数字经济是赋能产业提质增效的主要力量，材料的持续创新推动着行业技术突破与升级。印刷包装行业也处于发展转型的关键时期，开启创新求变之路，拥抱数字化抢抓新机遇是印刷型企业的发展方向。此次展会，让金箔包装集团研究院进一步拓宽眼界、扩展人脉、启发灵感，为今后公司技术升级、创新改造等方面提供了重要参考。