金箔包装集团召开专题会议 确定2023年度技改项目新目标新要求 对园区C幢厂房后续规划利用统一意见

12月15日下午，金箔包装集团公司“三驾马车”组织技术研究院院长、基地和分厂负责人、技术骨干召开专题会议，对公司2023年工艺攻关、技改项目进行专项研究，同时对园区C幢厂房搬迁布局问题充分讨论并达成统一意见。

会议首先通报了金箔包装2022年度工艺攻关和设备技改项目的完成情况，并围绕公司“三划”对2023年度技改项目提出了新目标、新要求。高附加值的新品研发和工艺技术改进是公司降本增效的有力举措之一。会议现场确定了金箔包装2023年度工艺攻关、设备技改重点项目，明确具体责任人和落实进度。

本次会议针对园区C幢厂房的后续规划利用问题进行重点研讨，并达成一致意见。根据公司规划，包装工业园园区外租部分年底到期后将不再续租，全部用于产业园扩大再生产使用。自今年上半年开始，包装公司已提前进行相关调研筹划。会议确定将封签分厂从B幢整体搬入C幢厂房，“四旗”整体搬入C幢厂房，封签分厂原厂房移交给接装纸和拉线分厂生产使用。此规划能够有效缓解公司生产、仓储的空间压力，为公司进一步加快发展奠定了扎实基础。

近年来，金箔包装集团公司深受材料涨价、疫情反复、政策管控等影响，效益下滑，曾一度濒临亏损。但包装公司临危不乱，在集团董事局的战略指引下，通过对市场调整、降本提效、费用控制、高附加值产品推广等举措迎战困难，稳住公司基本运转，公司经营情况已得到明显改善。面对来年新的挑战，金箔包装全体干部员工斗志昂扬，有决心、有信心、有准备在危机中开辟新局，赢来更大的发展空间！