金箔包装集团参加深圳包装印刷新材料论坛

12月15-16日，2018第三届中国包装印刷新材料协同创新高峰论坛在深圳隆重召开，金箔包装集团公司技术研究院总工程师郭立俊和新品研发主任金超受邀参加。

此次论坛主要就包装行业新材料、新工艺和新包装的发展趋势进行交流和研讨，包括对当前的环保风暴大氛围下，包装材料绿色节能、达标排放的可行性建议，同时还讨论了定制包装、防伪包装、快递物流包装以及包装设计的发展和前沿科技。此次活动主办方还邀请了杜邦、顺丰、惠而浦、浴同等国内外知名公司介绍了印刷包装行业的未来发展趋势。通过参加此次论坛，包装集团公司了解到行业发展的最新趋势和前沿技术，为公司技术研究院的发展规划提供了重要参考。