金箔包装集团应邀参加江南大学董事会

11月17日，作为江南大学机械工程学院董事单位，金箔包装集团公司应邀参加其董事会暨2018年会。公司总工程师李祥和技术中心主任金超代表公司前往参会。本次会议东道主单位重点介绍了江南大学现阶段的发展规模以及近年来的理论研究和科研成果，并向各董事单位详细介绍了行业前沿应用研究。江南大学承诺将进一步深化产学研合作，积极处理各董事单位生产实践中遇到的问题，协助专利的申请和项目的申报。金箔包装集团公司今后也将充分利用好江南大学董事单位平台，深化产学研合作，推动技术研究院的建设、工艺难题的解决和产品开发。