金箔包装集团技术团队赴上海参加全印展

近日，金箔包装集团总工程师李祥带领公司相关技术人员，赴上海参加2018中国国际全印展。本次展会吸引了17个国家和地区1000多家企业参展，超过10万观众前来观展，集中展示了印刷包装领域的新材料、前沿技术和智能设备，为包装集团公司新品开发和技术研究院的建设提供了重要借鉴。

本次展会让包装集团公司技术团队进一步了解了行业发展的最新趋势和前沿技术，开拓了公司技术应用和新品开发的视野，为能今后引领行业发展提供了重要参考。